系统特点：
● 手机陶瓷后盖加工，轨迹多为小线段加工，针对工艺进行轨迹优化，采用小线段拟合、圆弧blending等算法可以提高加工效率和加工质量
● 结合探针探测功能，采用专用的轮廓误差补偿算法，可以提高加工精度
● 经过大量的工艺测试，总结出完善的刀具磨损补偿和刀具寿命管理功能，大大提高了良品率和加工品质
创新亮点：
● 完成手机陶瓷后盖加工功能
● 具有探针探测功能，并使用探针的结构进行轮廓补偿功能
● 针对不同的陶瓷工件，具有多种探测方案
● 具有多种补偿功能，如单边补偿、螺距误差补偿、半径补偿、长度补偿、摩擦力补偿等，极大地提高了加工精度
● 具有轨迹优化功能，针对陶瓷加工工艺进行轨迹优化，改善加工质量
● 陶瓷加工对刀具损耗较大，系统具有刀具寿命管理功能
● 具有图形仿真功能，方便验证加工轨迹是否正确
● 具有刀库换刀和自动对刀功能
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